在布局上，電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現相鄰線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，不銹鋼焊機官網--林格思，建議您，必須優化PCB板設計：

    （1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。

    （2）重量大的（如超過20g）元件，應以支架固定，然后焊接。

    （3）發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發熱源。

    （4）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產。電路板設計為4∶3的矩形*佳。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。

    以上信息由焊機廠家—林格思機電整理發布，歡迎來電合作。