在布局上,電路板尺寸過(guò)大時(shí),雖然焊接較容易控制,但印刷線條長(zhǎng),阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本增加;過(guò)小時(shí),則散熱下降,焊接不易控制,易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾,如線路板的電磁干擾等情況。因此,不銹鋼焊機(jī)官網(wǎng)--林格思,建議您,必須優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì):
(1)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。
(2)重量大的(如超過(guò)20g)元件,應(yīng)以支架固定,然后焊接。
(3)發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問(wèn)題,防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工,熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源。
(4)元件的排列盡可能平行,這樣不但美觀而且易焊接,宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計(jì)為4∶3的矩形*佳。導(dǎo)線寬度不要突變,以避免布線的不連續(xù)性。電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí),銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落,因此,應(yīng)避免使用大面積銅箔。
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